FR4 TG150 PCB बोर्ड दुहेरी बाजूचे सर्किट बोराड हार्ड गोल्ड 3u” आणि काउंटर सिंक/बोर
मूलभूत माहिती
| मॉडेल क्र. | PCB-A34 |
| वाहतूक पॅकेज | व्हॅक्यूम पॅकिंग |
| प्रमाणन | UL,ISO9001&ISO14001,RoHS |
| अर्ज | उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स |
| किमान जागा/रेषा | ०.०७५ मिमी/३मिल |
| उत्पादन क्षमता | 50,000 चौ.मी./महिना |
| एचएस कोड | 853400900 |
| मूळ | चीन मध्ये तयार केलेले |
उत्पादन वर्णन
FR4 पीसीबी परिचय
FR म्हणजे "ज्वाला-प्रतिरोधक," FR-4 (किंवा FR4) हे ग्लास-रीइन्फोर्स्ड इपॉक्सी लॅमिनेट सामग्रीसाठी NEMA ग्रेड पदनाम आहे, इपॉक्सी रेजिन बाईंडरसह विणलेल्या फायबरग्लास कापडाने बनविलेले संमिश्र साहित्य जे इलेक्ट्रॉनिक घटकांसाठी एक आदर्श सब्सट्रेट बनवते. मुद्रित सर्किट बोर्डवर.
FR4 PCB चे फायदे आणि तोटे
FR-4 मटेरियल खूप लोकप्रिय आहे कारण त्याच्या अनेक अद्भुत गुणांमुळे मुद्रित सर्किट बोर्डांना फायदा होऊ शकतो.परवडणारे आणि काम करण्यास सोपे असण्याव्यतिरिक्त, हे खूप उच्च डायलेक्ट्रिक सामर्थ्य असलेले इलेक्ट्रिकल इन्सुलेटर आहे.शिवाय, ते टिकाऊ, ओलावा-प्रतिरोधक, तापमान-प्रतिरोधक आणि हलके आहे.
FR-4 हे एक व्यापकपणे संबंधित साहित्य आहे, जे मुख्यतः त्याच्या कमी किमतीसाठी आणि संबंधित यांत्रिक आणि विद्युत स्थिरतेसाठी लोकप्रिय आहे.जरी या सामग्रीमध्ये विस्तृत फायदे आहेत आणि ते विविध जाडी आणि आकारांमध्ये उपलब्ध आहे, परंतु प्रत्येक अनुप्रयोगासाठी, विशेषतः उच्च-फ्रिक्वेंसी अनुप्रयोग जसे की RF आणि मायक्रोवेव्ह डिझाइनसाठी ही सर्वोत्तम निवड नाही.
मल्टी-लेयर पीसीबी स्ट्रक्चर
मल्टीलेयर PCBs दुहेरी बाजू असलेल्या बोर्डमध्ये दिसणार्‍या वरच्या आणि खालच्या थरांच्या पलीकडे अतिरिक्त स्तर जोडून PCB डिझाइनची जटिलता आणि घनता वाढवते.मल्टीलेअर पीसीबी विविध स्तरांवर लॅमिनेट करून तयार केले जातात.आतील-स्तर, साधारणपणे दुहेरी-बाजूचे सर्किट बोर्ड, बाहेरील-स्तरांसाठी कॉपर-फॉइलच्या दरम्यान आणि दरम्यान इन्सुलेट स्तरांसह, एकत्र स्टॅक केलेले असतात.बोर्ड (वियास) द्वारे ड्रिल केलेले छिद्र बोर्डच्या विविध स्तरांशी जोडणी करतील.
तांत्रिक आणि क्षमता
| आयटम | क्षमता | आयटम | क्षमता |
| स्तर | 1-20 लि | जाड तांबे | 1-6OZ |
| उत्पादनांचा प्रकार | HF(उच्च-फ्रिक्वेंसी) आणि (रेडिओ फ्रिक्वेन्सी) बोर्ड, इमेडन्स कंट्रोल बोर्ड, एचडीआयबोर्ड, बीजीए आणि फाइन पिच बोर्ड | सोल्डर मास्क | Nanya & Taiyo;एलआरआय आणि मॅट रेड.हिरवा, पिवळा, पांढरा, निळा, काळा |
| बेस साहित्य | FR4(Shengyi China,ITEQ, KB A+,HZ), HITG,FrO6, रॉजर्स, टॅकोनिक, आर्गॉन, नाल्को lsola आणि असेच | समाप्त पृष्ठभाग | पारंपारिक HASL, लीड-फ्री HASL, FlashGold, ENIG (lmmersion Gold) OSP (Entek), lmmersion TiN, lmmersion Silver, Hard Gold |
| निवडक पृष्ठभाग उपचार | ENIG(विसर्जन गोल्ड) + OSP ,ENIG(विसर्जन गोल्ड) + गोल्ड फिंगर, फ्लॅश गोल्ड फिंगर, इमर्सन स्लाइव्ह + गोल्ड फिंगर, इमर्सन टिन + गोल्ड फिंगर | ||
| तांत्रिक तपशील | किमान ओळ रुंदी/अंतर: 3.5/4मिल (लेझर ड्रिल) किमान भोक आकार: 0.15 मिमी (यांत्रिक ड्रिल/4 मिल लेसर ड्रिल) किमान कंकणाकृती रिंग: 4mil कमाल तांब्याची जाडी: 6Oz कमाल उत्पादन आकार: 600x1200 मिमी बोर्ड जाडी: डी/एस: 0.2-70 मिमी, मल्टिलेयर्स: 0.40-7.ओएमएम मिन सोल्डर मास्क ब्रिज: ≥0.08 मिमी गुणोत्तर: १५:१ प्लगिंग वियास क्षमता: 0.2-0.8 मिमी | ||
| सहिष्णुता | प्लेटेड होल्स सहिष्णुता: ±0.08 मिमी (किमान ± 0.05) नॉन-प्लेटेड होल सहिष्णुता: ±O.05min(min+O/-005mm किंवा +0.05/Omm) बाह्यरेखा सहिष्णुता: ±0.15min(min±0.10mm) कार्यात्मक चाचणी: इन्सुलेट प्रतिरोध: 50 ohms (सामान्यता) पील ऑफ ताकद: 14N/मिमी थर्मल स्ट्रेस चाचणी: 265C.20 सेकंद सोल्डर मास्क कडकपणा: 6H ई-चाचणी व्होल्टेज: 50ov±15/-0V 3os वार्प आणि ट्विस्ट: ०.७% (सेमीकंडक्टर टेस्ट बोर्ड ०.३%) | ||
ABIS मध्ये राळ सामग्री कोठून येते?
त्यापैकी बहुतेक Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), जे 2013 ते 2017 या कालावधीत विक्रीच्या प्रमाणात जगातील दुसऱ्या क्रमांकाचे CCL उत्पादक आहेत. आम्ही 2006 पासून दीर्घकालीन सहकार्याचे संबंध प्रस्थापित केले आहेत. FR4 राळ सामग्री (मॉडेल S1000-2, S1141, S1165, S1600) प्रामुख्याने सिंगल आणि डबल-साइड मुद्रित सर्किट बोर्ड तसेच मल्टी-लेयर बोर्ड बनवण्यासाठी वापरले जातात.येथे तुमच्या संदर्भासाठी तपशील येतो.
FR-4 साठी: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
CEM-1 आणि CEM 3 साठी: शेंग यी, किंग बोर्ड
उच्च वारंवारतेसाठी: शेंग यी
यूव्ही क्युअरसाठी: तमुरा, चांग झिंग (* उपलब्ध रंग : हिरवा) सिंगल साइडसाठी सोल्डर
लिक्विड फोटोसाठी: ताओ यांग, रेसिस्ट (वेट फिल्म)
चुआन यू (* उपलब्धरंग: पांढरा, कल्पनीय सोल्डर पिवळा, जांभळा, लाल, निळा, हिरवा, काळा)
पीसीबी उत्पादन प्रक्रिया
कोणत्याही PCB डिझायनिंग सॉफ्टवेअर / CAD टूल (Proteus, Eagle, or CAD) वापरून PCB च्या लेआउटची रचना करण्यापासून प्रक्रिया सुरू होते.
बाकीचे सर्व टप्पे कठोर मुद्रित सर्किट बोर्डच्या निर्मिती प्रक्रियेचे आहेत सिंगल साइडेड पीसीबी किंवा डबल साइडेड पीसीबी किंवा मल्टी-लेयर पीसीबी सारखेच आहे.
Q/T लीड टाइम
| श्रेणी | जलद लीड वेळ | सामान्य लीड वेळ |
| दुहेरी बाजू | २४ तास | १२० तास |
| 4 स्तर | ४८ तास | १७२ तास |
| 6 स्तर | ७२ तास | 192 तास |
| 8 स्तर | ९६ तास | 212 तास |
| 10 स्तर | १२० तास | २६८ तास |
| 12 स्तर | १२० तास | 280 तास |
| 14 स्तर | 144 तास | २९२ तास |
| 16-20 स्तर | विशिष्ट आवश्यकतांवर अवलंबून असते | |
| वरील 20 स्तर | विशिष्ट आवश्यकतांवर अवलंबून असते | |
FR4 PCBS नियंत्रित करण्यासाठी ABIS ची हालचाल
भोक तयारी
ढिगारा काळजीपूर्वक काढून टाकणे आणि ड्रिल मशीनचे पॅरामीटर्स समायोजित करणे: तांबे वापरण्यापूर्वी, एबीआयएस FR4 PCB वरील सर्व छिद्रांवर जास्त लक्ष देते, ज्यावर मलबा, पृष्ठभागावरील अनियमितता आणि इपॉक्सी स्मीअर काढून टाकले जातात, स्वच्छ छिद्रे हे सुनिश्चित करतात की प्लेटिंग छिद्रांच्या भिंतींना यशस्वीरित्या चिकटते. .तसेच, प्रक्रियेच्या सुरुवातीस, ड्रिल मशीनचे मापदंड अचूकपणे समायोजित केले जातात.
पृष्ठभागाची तयारी
सावधगिरीने डीब्युरिंग: आमच्या अनुभवी टेक कामगारांना वेळेआधीच याची जाणीव होईल की वाईट परिणाम टाळण्याचा एकमेव मार्ग म्हणजे विशेष हाताळणीची आवश्यकता आहे आणि प्रक्रिया काळजीपूर्वक आणि योग्यरित्या केली गेली आहे याची खात्री करण्यासाठी योग्य पावले उचलणे.
थर्मल विस्तार दर
विविध साहित्य हाताळण्यासाठी नित्याचा, ABIS ते योग्य आहे याची खात्री करण्यासाठी संयोजनाचे विश्लेषण करण्यास सक्षम असेल.नंतर CTE (औष्णिक विस्ताराचे गुणांक) ची दीर्घकालीन विश्वासार्हता, खालच्या CTE सह, तांब्याच्या वारंवार वाकण्यामुळे छिद्रांद्वारे प्लेटेड अयशस्वी होण्याची शक्यता कमी असते ज्यामुळे अंतर्गत स्तर परस्पर जोडणी बनते.
स्केलिंग
या नुकसानाच्या अपेक्षेने ABIS सर्किटरीला ज्ञात टक्केवारीने वाढवले जाते जेणेकरून लॅमिनेशन सायकल पूर्ण झाल्यानंतर स्तर त्यांच्या डिझाइन केलेल्या परिमाणांवर परत येतील.तसेच, लॅमिनेट निर्मात्याच्या बेसलाइन स्केलिंग शिफारशींचा वापर इन-हाउस सांख्यिकीय प्रक्रिया नियंत्रण डेटासह, डायल-इन स्केल घटकांसाठी जे त्या विशिष्ट उत्पादन वातावरणात कालांतराने सुसंगत असतील.
मशीनिंग
जेव्हा तुमचा PCB तयार करण्याची वेळ येते, तेव्हा तुम्ही निवडलेल्या ABIS कडे पहिल्याच प्रयत्नात ते योग्यरित्या तयार करण्यासाठी योग्य उपकरणे आणि अनुभव असल्याची खात्री करा.
ABIS गुणवत्ता मिशन
99.9% च्या वर येणार्‍या सामग्रीचा पास दर, 0.01% पेक्षा कमी वस्तुमान नकार दरांची संख्या.
एबीआयएस प्रमाणित सुविधा उत्पादन करण्यापूर्वी सर्व संभाव्य समस्या दूर करण्यासाठी सर्व प्रमुख प्रक्रिया नियंत्रित करतात.
येणार्‍या डेटावर विस्तृत DFM विश्लेषण करण्यासाठी ABIS प्रगत सॉफ्टवेअरचा वापर करते आणि संपूर्ण उत्पादन प्रक्रियेत प्रगत गुणवत्ता नियंत्रण प्रणाली वापरते.
ABIS 100% व्हिज्युअल आणि AOI तपासणी तसेच इलेक्ट्रिकल चाचणी, उच्च व्होल्टेज चाचणी, प्रतिबाधा नियंत्रण चाचणी, मायक्रो-सेक्शनिंग, थर्मल शॉक चाचणी, सोल्डर चाचणी, विश्वसनीयता चाचणी, इन्सुलेटिंग प्रतिरोध चाचणी आणि आयनिक स्वच्छता चाचणी करते.
प्रमाणपत्र
आम्हाला का निवडले?
- हाय-एंड euipment-हाय स्पीड पिक अँड प्लेस मशीन्स जे प्रति तास सुमारे 25,000 SMD घटकांवर प्रक्रिया करू शकतात
- उच्च कार्यक्षम पुरवठा क्षमता 60K Sqm मासिक - कमी व्हॉल्यूम आणि मागणीनुसार PCB उत्पादन, मोठ्या प्रमाणात उत्पादन देखील देते
- व्यावसायिक अभियांत्रिकी संघ-40 अभियंते आणि त्यांचे स्वतःचे टूलिंग हाऊस, OEM मध्ये मजबूत.दोन सोपे पर्याय ऑफर करतात: IPC वर्ग II आणि III मानकांचे सानुकूल आणि मानक-सखोल ज्ञान
प्रोटोटाइप, एनपीआय प्रकल्प, लहान आणि मध्यम आकारमानासह पीसीबीला पीसीबीएमध्ये असेंबल करू इच्छिणाऱ्या ग्राहकांना आम्ही सर्वसमावेशक टर्न-की EMS सेवा प्रदान करतो.आम्ही तुमच्या PCB असेंब्ली प्रकल्पासाठी सर्व घटक स्त्रोत करण्यास सक्षम आहोत.आमचे अभियंते आणि सोर्सिंग टीमला पुरवठा साखळी आणि ईएमएस उद्योगात समृद्ध अनुभव आहे, एसएमटी असेंब्लीमधील सखोल ज्ञानामुळे सर्व उत्पादन समस्यांचे निराकरण करण्याची परवानगी मिळते.आमची सेवा किफायतशीर, लवचिक आणि विश्वासार्ह आहे.आम्ही वैद्यकीय, औद्योगिक, ऑटोमोटिव्ह आणि ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्ससह अनेक उद्योगांमध्ये ग्राहकांना समाधानी केले आहे.
वारंवार विचारले जाणारे प्रश्न
अचूक कोट सुनिश्चित करण्यासाठी, आपल्या प्रकल्पासाठी खालील माहिती समाविष्ट करण्याचे सुनिश्चित करा:
BOM सूचीसह GERBER फाइल्स पूर्ण करा
l प्रमाण
l वळण्याची वेळ
l पॅनेलीकरण आवश्यकता
l साहित्य आवश्यकता
l आवश्यकता पूर्ण करा
l तुमचा सानुकूल कोट फक्त 2-24 तासांमध्ये वितरित केला जाईल, डिझाइनच्या जटिलतेवर अवलंबून.
12 तासांच्या आत तपासले.अभियंता प्रश्न आणि कार्यरत फाइल तपासल्यानंतर, आम्ही उत्पादन सुरू करू.
नाही, आम्ही चित्र फायली स्वीकारू शकत नाही, जर तुमच्याकडे जरबर फाइल नसेल, तर तुम्ही आम्हाला ती कॉपी करण्यासाठी नमुना पाठवू शकता.
पीसीबी आणि पीसीबीए कॉपी प्रक्रिया:
आमच्या गुणवत्ता आश्वासन प्रक्रिया खालीलप्रमाणे:
अ), व्हिज्युअल तपासणी
b), फ्लाइंग प्रोब, फिक्स्चर टूल
c), प्रतिबाधा नियंत्रण
ड), सोल्डर-क्षमता शोध
e), डिजिटल मेटॅलो ग्रॅजिक मायक्रोस्कोप
f), AOI (स्वयंचलित ऑप्टिकल तपासणी)
होय, आम्ही गुणवत्ता तपासण्यासाठी आणि तपासण्यासाठी मॉड्यूल नमुने पुरवण्यात खूश आहोत, मिश्रित नमुना ऑर्डर उपलब्ध आहे.कृपया लक्षात घ्या की खरेदीदाराने शिपिंग खर्चासाठी पैसे द्यावे.
वेळेवर वितरण दर 95% पेक्षा जास्त आहे
a), डबल साइड प्रोटोटाइप PCB साठी 24 तास जलद वळण
b), 4-8 लेयर्स प्रोटोटाइप PCB साठी 48 तास
c), अवतरणासाठी 1 तास
ड), अभियंता प्रश्न/तक्रारी अभिप्रायासाठी 2 तास
e), तांत्रिक समर्थन/ऑर्डर सेवा/उत्पादन ऑपरेशन्ससाठी 7-24 तास
ABlS 100% व्हिज्युअल आणि AOl तपासणी तसेच इलेक्ट्रिकल चाचणी, उच्च व्होल्टेज चाचणी, प्रतिबाधा नियंत्रण चाचणी, मायक्रो-सेक्शनिंग, थर्मल शॉक चाचणी, सोल्डर चाचणी, विश्वासार्हता चाचणी, इन्सुलेट प्रतिरोध चाचणी करते., आयनिक स्वच्छता चाचणीआणि PCBA कार्यात्मक चाचणी.
| गरम-विक्री उत्पादनांची उत्पादन क्षमता | |
| दुहेरी बाजू / बहुस्तरीय पीसीबी कार्यशाळा | अॅल्युमिनियम पीसीबी कार्यशाळा |
| तांत्रिक क्षमता | तांत्रिक क्षमता |
| कच्चा माल: CEM-1, CEM-3, FR-4(उच्च टीजी), रॉजर्स, TELFON | कच्चा माल: अॅल्युमिनियम बेस, कॉपर बेस |
| स्तर: 1 स्तर ते 20 स्तर | स्तर: 1 स्तर आणि 2 स्तर |
| किमान रेषेची रुंदी/स्पेस: 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm) | किमान रेषेची रुंदी/स्पेस: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| किमान छिद्र आकार: 0.1 मिमी (डिर्लिंग होल) | मि.भोक आकार: 12mil (0.3mm) |
| कमालबोर्ड आकार: 1200 मिमी * 600 मिमी | कमाल.बोर्ड आकार: 1200mm* 560mm(47in* 22in) |
| तयार बोर्ड जाडी: 0.2mm- 6.0mm | तयार बोर्ड जाडी: 0.3 ~ 5 मिमी |
| कॉपर फॉइलची जाडी: 18um~280um(0.5oz~8oz) | कॉपर फॉइलची जाडी: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| NPTH भोक सहिष्णुता: +/-0.075mm, PTH भोक सहिष्णुता: +/-0.05mm | भोक स्थिती सहिष्णुता: +/-0.05 मिमी |
| बाह्यरेखा सहिष्णुता: +/-0.13 मिमी | रूटिंग बाह्यरेखा सहिष्णुता: +/ 0.15 मिमी;पंचिंग बाह्यरेखा सहिष्णुता:+/ 0.1 मिमी |
| पृष्ठभाग समाप्त: लीड-फ्री HASL, विसर्जन सोने (ENIG), विसर्जन चांदी, OSP, सोन्याचे प्लेटिंग, सोन्याचे बोट, कार्बन इंक. | पृष्ठभाग समाप्त: लीड फ्री HASL, विसर्जन सोने (ENIG), विसर्जन चांदी, OSP इ. |
| प्रतिबाधा नियंत्रण सहिष्णुता: +/-10% | जाडी सहिष्णुता: +/-0.1 मिमी |
| उत्पादन क्षमता: 50,000 चौ.मी./महिना | MC PCB उत्पादन क्षमता: 10,000 चौ.मी./महिना |
अ), 1 तास अवतरण
b), तक्रार अभिप्राय 2 तास
c), 7*24 तास तांत्रिक समर्थन
ड), 7*24 ऑर्डर सेवा
e), 7*24 तास वितरण
f), 7*24 उत्पादन चालते
अ), 1 तास अवतरण
b)2 तास तक्रार अभिप्राय
c),7*24 तास तांत्रिक समर्थन
d),7*24 ऑर्डर सेवा
e),7*24 तास वितरण
f),7*24 उत्पादन चालते
