सानुकूलित हार्ड गोल्ड पीसीबी बोर्ड FR4 कठोर मल्टीलेयर पीसीबी मॅन्युफॅक्चरिंग
मूलभूत माहिती
| मॉडेल क्र. | PCB-A14 |
| वाहतूक पॅकेज | व्हॅक्यूम पॅकिंग |
| प्रमाणन | UL,ISO9001&ISO14001,RoHS |
| अर्ज | उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स |
| किमान जागा/रेषा | ०.०७५ मिमी/३मिल |
| उत्पादन क्षमता | 50,000 चौ.मी./महिना |
| एचएस कोड | 853400900 |
| मूळ | चीन मध्ये तयार केलेले |
उत्पादन वर्णन
FR4 पीसीबी परिचय
FR म्हणजे "ज्वाला-प्रतिरोधक," FR-4 (किंवा FR4) हे ग्लास-रीइन्फोर्स्ड इपॉक्सी लॅमिनेट सामग्रीसाठी NEMA ग्रेड पदनाम आहे, इपॉक्सी रेजिन बाईंडरसह विणलेल्या फायबरग्लास कापडाने बनविलेले संमिश्र साहित्य जे इलेक्ट्रॉनिक घटकांसाठी एक आदर्श सब्सट्रेट बनवते. मुद्रित सर्किट बोर्डवर.
FR4 PCB चे फायदे आणि तोटे
FR-4 मटेरियल खूप लोकप्रिय आहे कारण त्याच्या अनेक अद्भुत गुणांमुळे मुद्रित सर्किट बोर्डांना फायदा होऊ शकतो.परवडणारे आणि काम करण्यास सोपे असण्याव्यतिरिक्त, हे खूप उच्च डायलेक्ट्रिक सामर्थ्य असलेले इलेक्ट्रिकल इन्सुलेटर आहे.शिवाय, ते टिकाऊ, ओलावा-प्रतिरोधक, तापमान-प्रतिरोधक आणि हलके आहे.
FR-4 हे एक व्यापकपणे संबंधित साहित्य आहे, जे मुख्यतः त्याच्या कमी किमतीसाठी आणि संबंधित यांत्रिक आणि विद्युत स्थिरतेसाठी लोकप्रिय आहे.जरी या सामग्रीमध्ये विस्तृत फायदे आहेत आणि ते विविध जाडी आणि आकारांमध्ये उपलब्ध आहे, परंतु प्रत्येक अनुप्रयोगासाठी, विशेषतः उच्च-फ्रिक्वेंसी अनुप्रयोग जसे की RF आणि मायक्रोवेव्ह डिझाइनसाठी ही सर्वोत्तम निवड नाही.
दुहेरी बाजूची PCB ची रचना
दुहेरी बाजूचे पीसीबी हे कदाचित सर्वात सामान्य प्रकारचे पीसीबी आहेत.बोर्डच्या एका बाजूला प्रवाहकीय थर असलेल्या सिंगल लेयर पीसीबीच्या विपरीत, डबल साइडेड पीसीबी बोर्डच्या दोन्ही बाजूंना प्रवाहकीय तांब्याच्या थरासह येतो.बोर्डच्या एका बाजूला असलेल्या इलेक्ट्रॉनिक सर्किट्स बोर्डच्या दुसऱ्या बाजूला बोर्डमधून छिद्र (विआस) च्या मदतीने जोडल्या जाऊ शकतात.वरपासून खालपर्यंत मार्ग पार करण्याची क्षमता सर्किट डिझायनरची सर्किट डिझायनिंगमध्ये लवचिकता वाढवते आणि मोठ्या प्रमाणात वाढलेल्या सर्किट घनतेला उधार देते.
मल्टी-लेयर पीसीबी स्ट्रक्चर
मल्टीलेयर PCBs दुहेरी बाजू असलेल्या बोर्डमध्ये दिसणार्‍या वरच्या आणि खालच्या थरांच्या पलीकडे अतिरिक्त स्तर जोडून PCB डिझाइनची जटिलता आणि घनता वाढवते.मल्टीलेअर पीसीबी विविध स्तरांवर लॅमिनेट करून तयार केले जातात.आतील-स्तर, साधारणपणे दुहेरी-बाजूचे सर्किट बोर्ड, बाहेरील-स्तरांसाठी कॉपर-फॉइलच्या दरम्यान आणि दरम्यान इन्सुलेट स्तरांसह, एकत्र स्टॅक केलेले असतात.बोर्ड (वियास) द्वारे ड्रिल केलेले छिद्र बोर्डच्या विविध स्तरांशी जोडणी करतील.
ABIS मध्ये राळ सामग्री कोठून येते?
त्यापैकी बहुतेक Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), जे 2013 ते 2017 या कालावधीत विक्रीच्या प्रमाणात जगातील दुसऱ्या क्रमांकाचे CCL उत्पादक आहेत. आम्ही 2006 पासून दीर्घकालीन सहकार्याचे संबंध प्रस्थापित केले आहेत. FR4 राळ सामग्री (मॉडेल S1000-2, S1141, S1165, S1600) प्रामुख्याने सिंगल आणि डबल-साइड मुद्रित सर्किट बोर्ड तसेच मल्टी-लेयर बोर्ड बनवण्यासाठी वापरले जातात.येथे तुमच्या संदर्भासाठी तपशील येतो.
FR-4 साठी: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
CEM-1 आणि CEM 3 साठी: शेंग यी, किंग बोर्ड
उच्च वारंवारतेसाठी: शेंग यी
यूव्ही क्युअरसाठी: तमुरा, चांग झिंग (* उपलब्ध रंग : हिरवा) सिंगल साइडसाठी सोल्डर
लिक्विड फोटोसाठी: ताओ यांग, रेसिस्ट (वेट फिल्म)
चुआन यू (* उपलब्ध रंग : पांढरा, कल्पनीय सोल्डर पिवळा, जांभळा, लाल, निळा, हिरवा, काळा)
तांत्रिक आणि क्षमता
ABIS ला कठोर PCB साठी विशेष साहित्य बनवण्याचा अनुभव आहे, जसे की: CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, इ. खाली एक संक्षिप्त विहंगावलोकन FYI आहे.
| आयटम | उत्पादन क्षमता |
| स्तर मोजणी | 1-20 स्तर |
| साहित्य | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu बेस इ. |
| बोर्ड जाडी | 0.10 मिमी-8.00 मिमी |
| कमाल आकार | 600mmX1200mm |
| बोर्ड बाह्यरेखा सहिष्णुता | +0.10 मिमी |
| जाडी सहिष्णुता (t≥0.8 मिमी) | ±8% |
| जाडी सहिष्णुता (t<0.8 मिमी) | ±10% |
| इन्सुलेशन लेयरची जाडी | 0.075 मिमी--5.00 मिमी |
| किमान ओळ | 0.075 मिमी |
| किमान जागा | 0.075 मिमी |
| आउट लेयर कॉपर जाडी | 18um--350um |
| आतील थर तांब्याची जाडी | 17um--175um |
| ड्रिलिंग होल (यांत्रिक) | 0.15 मिमी--6.35 मिमी |
| फिनिश होल (यांत्रिक) | 0.10 मिमी-6.30 मिमी |
| व्यास सहिष्णुता (यांत्रिक) | 0.05 मिमी |
| नोंदणी (यांत्रिक) | 0.075 मिमी |
| प्रसर गुणोत्तर | १६:१ |
| सोल्डर मास्क प्रकार | LPI |
| एसएमटी मिनी.सोल्डर मास्क रुंदी | 0.075 मिमी |
| मिनी.सोल्डर मास्क क्लिअरन्स | 0.05 मिमी |
| प्लग होल व्यास | 0.25 मिमी--0.60 मिमी |
| प्रतिबाधा नियंत्रण सहिष्णुता | ±10% |
| पृष्ठभाग समाप्त / उपचार | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
पीसीबी उत्पादन प्रक्रिया
कोणत्याही PCB डिझायनिंग सॉफ्टवेअर / CAD टूल (Proteus, Eagle, or CAD) वापरून PCB च्या लेआउटची रचना करण्यापासून प्रक्रिया सुरू होते.
बाकीचे सर्व टप्पे कठोर मुद्रित सर्किट बोर्डच्या निर्मिती प्रक्रियेचे आहेत सिंगल साइडेड पीसीबी किंवा डबल साइडेड पीसीबी किंवा मल्टी-लेयर पीसीबी सारखेच आहे.
Q/T लीड टाइम
| श्रेणी | जलद लीड वेळ | सामान्य लीड वेळ |
| दुहेरी बाजू | २४ तास | १२० तास |
| 4 स्तर | ४८ तास | १७२ तास |
| 6 स्तर | ७२ तास | 192 तास |
| 8 स्तर | ९६ तास | 212 तास |
| 10 स्तर | १२० तास | २६८ तास |
| 12 स्तर | १२० तास | 280 तास |
| 14 स्तर | 144 तास | २९२ तास |
| 16-20 स्तर | विशिष्ट आवश्यकतांवर अवलंबून असते | |
| वरील 20 स्तर | विशिष्ट आवश्यकतांवर अवलंबून असते | |
FR4 PCBS नियंत्रित करण्यासाठी ABIS ची हालचाल
भोक तयारी
ढिगारा काळजीपूर्वक काढून टाकणे आणि ड्रिल मशीनचे पॅरामीटर्स समायोजित करणे: तांबे वापरण्यापूर्वी, एबीआयएस FR4 PCB वरील सर्व छिद्रांवर जास्त लक्ष देते, ज्यावर मलबा, पृष्ठभागावरील अनियमितता आणि इपॉक्सी स्मीअर काढून टाकले जातात, स्वच्छ छिद्रे हे सुनिश्चित करतात की प्लेटिंग छिद्रांच्या भिंतींना यशस्वीरित्या चिकटते. .तसेच, प्रक्रियेच्या सुरुवातीस, ड्रिल मशीनचे मापदंड अचूकपणे समायोजित केले जातात.
पृष्ठभागाची तयारी
सावधगिरीने डीब्युरिंग: आमच्या अनुभवी टेक कामगारांना वेळेआधीच याची जाणीव होईल की वाईट परिणाम टाळण्याचा एकमेव मार्ग म्हणजे विशेष हाताळणीची आवश्यकता आहे आणि प्रक्रिया काळजीपूर्वक आणि योग्यरित्या केली गेली आहे याची खात्री करण्यासाठी योग्य पावले उचलणे.
थर्मल विस्तार दर
विविध साहित्य हाताळण्यासाठी नित्याचा, ABIS ते योग्य आहे याची खात्री करण्यासाठी संयोजनाचे विश्लेषण करण्यास सक्षम असेल.नंतर CTE (औष्णिक विस्ताराचे गुणांक) ची दीर्घकालीन विश्वासार्हता, खालच्या CTE सह, तांब्याच्या वारंवार वाकण्यामुळे छिद्रांद्वारे प्लेटेड अयशस्वी होण्याची शक्यता कमी असते ज्यामुळे अंतर्गत स्तर परस्पर जोडणी बनते.
स्केलिंग
या नुकसानाच्या अपेक्षेने ABIS सर्किटरीला ज्ञात टक्केवारीने वाढवले जाते जेणेकरून लॅमिनेशन सायकल पूर्ण झाल्यानंतर स्तर त्यांच्या डिझाइन केलेल्या परिमाणांवर परत येतील.तसेच, लॅमिनेट निर्मात्याच्या बेसलाइन स्केलिंग शिफारशींचा वापर इन-हाउस सांख्यिकीय प्रक्रिया नियंत्रण डेटासह, डायल-इन स्केल घटकांसाठी जे त्या विशिष्ट उत्पादन वातावरणात कालांतराने सुसंगत असतील.
मशीनिंग
जेव्हा तुमचा PCB तयार करण्याची वेळ येते, तेव्हा तुम्ही निवडलेल्या ABIS कडे पहिल्याच प्रयत्नात ते योग्यरित्या तयार करण्यासाठी योग्य उपकरणे आणि अनुभव असल्याची खात्री करा.
गुणवत्ता नियंत्रण
बीआयएस अॅल्युमिनियम पीसीबी समस्या सोडवते?
कच्चा माल कठोरपणे नियंत्रित केला जातो:येणार्‍या सामग्रीचा उत्तीर्ण दर 99.9% पेक्षा जास्त.वस्तुमान नाकारण्याच्या दरांची संख्या 0.01% पेक्षा कमी आहे.
कॉपर एचिंग नियंत्रित:अॅल्युमिनियम पीसीबीमध्ये वापरण्यात येणारे कॉपर फॉइल तुलनेने जाड असते.तथापि, तांबे फॉइल 3oz पेक्षा जास्त असल्यास, कोरीव कामासाठी रुंदीची भरपाई आवश्यक आहे.जर्मनीमधून आयात केलेल्या उच्च अचूक उपकरणांसह, आम्ही नियंत्रित करू शकणारी किमान रुंदी/जागा 0.01 मिमी पर्यंत पोहोचतो.खोदकामानंतर ट्रेस रुंदी सहनशीलतेच्या बाहेर जाऊ नये म्हणून ट्रेस रुंदीची भरपाई अचूकपणे डिझाइन केली जाईल.
उच्च दर्जाचे सोल्डर मास्क प्रिंटिंग:आपल्या सर्वांना माहित आहे की, तांब्याच्या जाडीमुळे अॅल्युमिनियम पीसीबीच्या सोल्डर मास्क प्रिंटिंगमध्ये अडचण येते.याचे कारण असे की जर ट्रेस कॉपर खूप जाड असेल तर कोरलेल्या इमेजमध्ये ट्रेस पृष्ठभाग आणि बेस बोर्डमध्ये मोठा फरक असेल आणि सोल्डर मास्क प्रिंट करणे कठीण होईल.आम्ही संपूर्ण प्रक्रियेमध्ये सोल्डर मास्क तेलाच्या सर्वोच्च मानकांचा आग्रह धरतो, एक ते दोन-वेळ सोल्डर मास्क प्रिंटिंगपर्यंत.
यांत्रिक उत्पादन:यांत्रिक उत्पादन प्रक्रियेमुळे विद्युत शक्ती कमी होऊ नये म्हणून, यांत्रिक ड्रिलिंग, मोल्डिंग आणि व्ही-स्कोरिंग इत्यादींचा समावेश होतो. म्हणून, उत्पादनांच्या कमी-आवाजाच्या निर्मितीसाठी, आम्ही इलेक्ट्रिक मिलिंग आणि व्यावसायिक मिलिंग कटर वापरण्यास प्राधान्य देतो.तसेच, आम्ही ड्रिलिंग पॅरामीटर्स समायोजित करण्यासाठी आणि बुरला निर्माण होण्यापासून रोखण्यासाठी जास्त लक्ष देतो.
प्रमाणपत्र
वारंवार विचारले जाणारे प्रश्न
12 तासांच्या आत तपासले.अभियंता प्रश्न आणि कार्यरत फाइल तपासल्यानंतर, आम्ही उत्पादन सुरू करू.
ISO9001, ISO14001, UL USA आणि USA कॅनडा, IFA16949, SGS, RoHS अहवाल.
आमच्या गुणवत्ता आश्वासन प्रक्रिया खालीलप्रमाणे:
अ), व्हिज्युअल तपासणी
b), फ्लाइंग प्रोब, फिक्स्चर टूल
c), प्रतिबाधा नियंत्रण
ड), सोल्डर-क्षमता शोध
e), डिजिटल मेटॅलो ग्रॅजिक मायक्रोस्कोप
f), AOI (स्वयंचलित ऑप्टिकल तपासणी)
नाही, आम्ही करू शकत नाहीस्वीकाराचित्र फायली, तुमच्याकडे नसल्यासGerberफाईल, कॉपी करण्यासाठी तुम्ही आम्हाला नमुना पाठवू शकता.
पीसीबी आणि पीसीबीए कॉपी प्रक्रिया:
वेळेवर वितरण दर 95% पेक्षा जास्त आहे
a), डबल साइड प्रोटोटाइप PCB साठी 24 तास जलद वळण
b), 4-8 लेयर्स प्रोटोटाइप PCB साठी 48 तास
c), अवतरणासाठी 1 तास
ड), अभियंता प्रश्न/तक्रारी अभिप्रायासाठी 2 तास
e), तांत्रिक समर्थन/ऑर्डर सेवा/उत्पादन ऑपरेशन्ससाठी 7-24 तास
ABIS ला PCB किंवा PCBA साठी MOQ आवश्यकता नाहीत.
आम्ही दरवर्षी प्रदर्शनांमध्ये भाग घेतो, सर्वात अलीकडील आहेएक्सपो इलेक्ट्रॉनिक्सएप्रिल 2023 रोजी रशियामधील &ElectronTechExpo. तुमच्या भेटीची प्रतीक्षा करा.
ABlS 100% व्हिज्युअल आणि AOl तपासणी तसेच इलेक्ट्रिकल चाचणी, उच्च व्होल्टेज चाचणी, प्रतिबाधा नियंत्रण चाचणी, मायक्रो-सेक्शनिंग, थर्मल शॉक चाचणी, सोल्डर चाचणी, विश्वसनीयता चाचणी, इन्सुलेटिंग प्रतिरोध चाचणी, आयनिक स्वच्छता चाचणी आणि PCBA कार्यात्मक चाचणी करते.
अ), 1 तास अवतरण
b), तक्रार अभिप्राय 2 तास
c), 7*24 तास तांत्रिक समर्थन
ड), 7*24 ऑर्डर सेवा
e), 7*24 तास वितरण
f), 7*24 उत्पादन चालते
| गरम-विक्री उत्पादनांची उत्पादन क्षमता | |
| दुहेरी बाजू / बहुस्तरीय पीसीबी कार्यशाळा | अॅल्युमिनियम पीसीबी कार्यशाळा |
| तांत्रिक क्षमता | तांत्रिक क्षमता |
| कच्चा माल: CEM-1, CEM-3, FR-4(उच्च टीजी), रॉजर्स, TELFON | कच्चा माल: अॅल्युमिनियम बेस, कॉपर बेस |
| स्तर: 1 स्तर ते 20 स्तर | स्तर: 1 स्तर आणि 2 स्तर |
| किमान रेषेची रुंदी/स्पेस: 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm) | किमान रेषेची रुंदी/स्पेस: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| किमान छिद्र आकार: 0.1 मिमी (डिर्लिंग होल) | मि.भोक आकार: 12mil (0.3mm) |
| कमालबोर्ड आकार: 1200 मिमी * 600 मिमी | कमाल.बोर्ड आकार: 1200mm* 560mm(47in* 22in) |
| तयार बोर्ड जाडी: 0.2mm- 6.0mm | तयार बोर्ड जाडी: 0.3 ~ 5 मिमी |
| कॉपर फॉइलची जाडी: 18um~280um(0.5oz~8oz) | कॉपर फॉइलची जाडी: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| NPTH भोक सहिष्णुता: +/-0.075mm, PTH भोक सहिष्णुता: +/-0.05mm | भोक स्थिती सहिष्णुता: +/-0.05 मिमी |
| बाह्यरेखा सहिष्णुता: +/-0.13 मिमी | रूटिंग बाह्यरेखा सहिष्णुता: +/ 0.15 मिमी;पंचिंग बाह्यरेखा सहिष्णुता:+/ 0.1 मिमी |
| पृष्ठभाग समाप्त: लीड-फ्री HASL, विसर्जन सोने (ENIG), विसर्जन चांदी, OSP, सोन्याचे प्लेटिंग, सोन्याचे बोट, कार्बन इंक. | पृष्ठभाग समाप्त: लीड फ्री HASL, विसर्जन सोने (ENIG), विसर्जन चांदी, OSP इ. |
| प्रतिबाधा नियंत्रण सहिष्णुता: +/-10% | जाडी सहिष्णुता: +/-0.1 मिमी |
| उत्पादन क्षमता: 50,000 चौ.मी./महिना | MC PCB उत्पादन क्षमता: 10,000 चौ.मी./महिना |
