असेंबली पद्धतीनुसार, इलेक्ट्रॉनिक घटक थ्रू-होल घटक आणि पृष्ठभाग माउंट घटक (SMC) मध्ये विभागले जाऊ शकतात..पण उद्योगात,सरफेस माउंट उपकरणे (SMDs) याचे वर्णन करण्यासाठी अधिक वापरले जाते पृष्ठभागघटक जे आहेत मुद्रित सर्किट बोर्ड (PCB) च्या पृष्ठभागावर थेट माउंट केलेल्या इलेक्ट्रॉनिक्समध्ये वापरले जाते.एसएमडी विविध पॅकेजिंग शैलींमध्ये येतात, प्रत्येक विशिष्ट हेतूंसाठी डिझाइन केलेले, जागेची मर्यादा आणि उत्पादन आवश्यकता.SMD पॅकेजिंगचे काही सामान्य प्रकार येथे आहेत:
1. SMD चिप (आयताकृती) पॅकेजेस:
SOIC (स्मॉल आउटलाइन इंटिग्रेटेड सर्किट): दोन बाजूंना गुल-विंग लीड्स असलेले आयताकृती पॅकेज, एकात्मिक सर्किट्ससाठी योग्य.
SSOP (Shrink Small Outline Package): SOIC प्रमाणेच पण शरीराचा आकार लहान आणि बारीक पिचसह.
TSSOP (थिन श्र्रिंक स्मॉल आउटलाइन पॅकेज): SSOP ची एक पातळ आवृत्ती.
QFP (क्वाड फ्लॅट पॅकेज): चारही बाजूंनी लीड्स असलेले चौरस किंवा आयताकृती पॅकेज.लो-प्रोफाइल (LQFP) किंवा अतिशय बारीक-पिच (VQFP) असू शकते.
एलजीए (लँड ग्रिड अॅरे): लीड नाही;त्याऐवजी, संपर्क पॅड तळाच्या पृष्ठभागावर ग्रिडमध्ये व्यवस्थित केले जातात.
2. SMD चिप (स्क्वेअर) पॅकेजेस:
CSP (चिप स्केल पॅकेज): थेट घटकाच्या कडांवर सोल्डर बॉलसह अत्यंत कॉम्पॅक्ट.वास्तविक चिपच्या आकाराच्या जवळ डिझाइन केलेले.
BGA (बॉल ग्रिड अॅरे): सॉल्डर बॉल्स पॅकेजच्या खाली ग्रिडमध्ये व्यवस्थित केले जातात, उत्कृष्ट थर्मल आणि इलेक्ट्रिकल कामगिरी प्रदान करतात.
FBGA (Fine-Pitch BGA): BGA प्रमाणेच परंतु उच्च घटक घनतेसाठी अधिक बारीक पिचसह.
3. एसएमडी डायोड आणि ट्रान्झिस्टर पॅकेजेस:
SOT (स्मॉल आउटलाइन ट्रान्झिस्टर): डायोड, ट्रान्झिस्टर आणि इतर लहान वेगळे घटकांसाठी लहान पॅकेज.
SOD (स्मॉल आउटलाइन डायोड): SOT प्रमाणेच परंतु विशेषतः डायोडसाठी.
DO (डायोड बाह्यरेखा): डायोड आणि इतर लहान घटकांसाठी विविध लहान पॅकेजेस.
4.एसएमडी कॅपेसिटर आणि रेझिस्टर पॅकेजेस:
0201, 0402, 0603, 0805, इ.: हे मिलीमीटरच्या दहाव्या भागामध्ये घटकाचे परिमाण दर्शवणारे संख्यात्मक कोड आहेत.उदाहरणार्थ, 0603 0.06 x 0.03 इंच (1.6 x 0.8 मिमी) मोजणारा घटक दर्शवतो.
5. इतर SMD पॅकेजेस:
PLCC (प्लास्टिक लीडेड चिप कॅरियर): चारही बाजूंनी लीड्स असलेले चौरस किंवा आयताकृती पॅकेज, IC आणि इतर घटकांसाठी योग्य.
TO252, TO263, इ.: या TO-220, TO-263 सारख्या पारंपारिक थ्रू-होल घटक पॅकेजेसच्या SMD आवृत्त्या आहेत, ज्यामध्ये पृष्ठभाग माउंट करण्यासाठी सपाट तळ असतो.
या प्रत्येक पॅकेजचे आकार, असेंबली सुलभता, थर्मल कार्यक्षमता, विद्युत वैशिष्ट्ये आणि खर्चाच्या दृष्टीने त्याचे फायदे आणि तोटे आहेत.एसएमडी पॅकेजची निवड घटकाचे कार्य, उपलब्ध बोर्ड जागा, उत्पादन क्षमता आणि थर्मल आवश्यकता यासारख्या घटकांवर अवलंबून असते.
पोस्ट वेळ: ऑगस्ट-24-2023
