ENIG मध्ये 4oz मल्टीलेयर FR4 PCB बोर्ड IPC वर्ग 3 सह ऊर्जा उद्योगात वापरले जाते
उत्पादन माहिती
| मॉडेल क्र. | PCB-A9 |
| वाहतूक पॅकेज | व्हॅक्यूम पॅकिंग |
| प्रमाणन | UL,ISO9001&ISO14001,RoHS |
| अर्ज | उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स |
| किमान जागा/रेषा | ०.०७५ मिमी/३मिल |
| उत्पादन क्षमता | 50,000 चौ.मी./महिना |
| एचएस कोड | 853400900 |
| मूळ | चीन मध्ये तयार केलेले |
उत्पादन वर्णन
FR4 पीसीबी परिचय
व्याख्या
FR म्हणजे "ज्वाला-प्रतिरोधक," FR-4 (किंवा FR4) हे ग्लास-रीइन्फोर्स्ड इपॉक्सी लॅमिनेट सामग्रीसाठी NEMA ग्रेड पदनाम आहे, इपॉक्सी रेजिन बाईंडरसह विणलेल्या फायबरग्लास कापडाने बनविलेले संमिश्र साहित्य जे इलेक्ट्रॉनिक घटकांसाठी एक आदर्श सब्सट्रेट बनवते. मुद्रित सर्किट बोर्डवर.
FR4 PCB चे फायदे आणि तोटे
FR-4 मटेरियल खूप लोकप्रिय आहे कारण त्याच्या अनेक अद्भुत गुणांमुळे मुद्रित सर्किट बोर्डांना फायदा होऊ शकतो.परवडणारे आणि काम करण्यास सोपे असण्याव्यतिरिक्त, हे खूप उच्च डायलेक्ट्रिक सामर्थ्य असलेले इलेक्ट्रिकल इन्सुलेटर आहे.शिवाय, ते टिकाऊ, ओलावा-प्रतिरोधक, तापमान-प्रतिरोधक आणि हलके आहे.
FR-4 हे एक व्यापकपणे संबंधित साहित्य आहे, जे मुख्यतः त्याच्या कमी किमतीसाठी आणि संबंधित यांत्रिक आणि विद्युत स्थिरतेसाठी लोकप्रिय आहे.जरी या सामग्रीमध्ये विस्तृत फायदे आहेत आणि ते विविध जाडी आणि आकारांमध्ये उपलब्ध आहे, परंतु प्रत्येक अनुप्रयोगासाठी, विशेषतः उच्च-फ्रिक्वेंसी अनुप्रयोग जसे की RF आणि मायक्रोवेव्ह डिझाइनसाठी ही सर्वोत्तम निवड नाही.
मल्टी-लेयर पीसीबी स्ट्रक्चर
मल्टीलेयर PCBs दुहेरी बाजू असलेल्या बोर्डमध्ये दिसणार्‍या वरच्या आणि खालच्या थरांच्या पलीकडे अतिरिक्त स्तर जोडून PCB डिझाइनची जटिलता आणि घनता वाढवते.मल्टीलेअर पीसीबी विविध स्तरांवर लॅमिनेट करून तयार केले जातात.आतील-स्तर, साधारणपणे दुहेरी-बाजूचे सर्किट बोर्ड, बाहेरील-स्तरांसाठी कॉपर-फॉइलच्या दरम्यान आणि दरम्यान इन्सुलेट स्तरांसह, एकत्र स्टॅक केलेले असतात.बोर्ड (वियास) द्वारे ड्रिल केलेले छिद्र बोर्डच्या विविध स्तरांशी जोडणी करतील.
तांत्रिक आणि क्षमता
| आयटम | उत्पादन क्षमता |
| स्तर मोजणी | 1-20 स्तर |
| साहित्य | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu बेस इ. |
| बोर्ड जाडी | 0.10 मिमी-8.00 मिमी |
| कमाल आकार | 600mmX1200mm |
| बोर्ड बाह्यरेखा सहिष्णुता | +0.10 मिमी |
| जाडी सहिष्णुता (t≥0.8 मिमी) | ±8% |
| जाडी सहिष्णुता (t<0.8 मिमी) | ±10% |
| इन्सुलेशन लेयरची जाडी | 0.075 मिमी--5.00 मिमी |
| किमान ओळ | 0.075 मिमी |
| किमान जागा | 0.075 मिमी |
| आउट लेयर कॉपर जाडी | 18um--350um |
| आतील थर तांब्याची जाडी | 17um--175um |
| ड्रिलिंग होल (यांत्रिक) | 0.15 मिमी--6.35 मिमी |
| फिनिश होल (यांत्रिक) | 0.10 मिमी-6.30 मिमी |
| व्यास सहिष्णुता (यांत्रिक) | 0.05 मिमी |
| नोंदणी (यांत्रिक) | 0.075 मिमी |
| प्रसर गुणोत्तर | १६:१ |
| सोल्डर मास्क प्रकार | LPI |
| एसएमटी मिनी.सोल्डर मास्क रुंदी | 0.075 मिमी |
| मिनी.सोल्डर मास्क क्लिअरन्स | 0.05 मिमी |
| प्लग होल व्यास | 0.25 मिमी--0.60 मिमी |
| प्रतिबाधा नियंत्रण सहिष्णुता | ±10% |
| पृष्ठभाग समाप्त / उपचार | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
Q/T लीड टाइम
| श्रेणी | जलद लीड वेळ | सामान्य लीड वेळ |
| दुहेरी बाजू | २४ तास | १२० तास |
| 4 स्तर | ४८ तास | १७२ तास |
| 6 स्तर | ७२ तास | 192 तास |
| 8 स्तर | ९६ तास | 212 तास |
| 10 स्तर | १२० तास | २६८ तास |
| 12 स्तर | १२० तास | 280 तास |
| 14 स्तर | 144 तास | २९२ तास |
| 16-20 स्तर | विशिष्ट आवश्यकतांवर अवलंबून असते | |
| वरील 20 स्तर | विशिष्ट आवश्यकतांवर अवलंबून असते | |
FR4 PCBS नियंत्रित करण्यासाठी ABIS ची हालचाल
भोक तयारी
ढिगारा काळजीपूर्वक काढून टाकणे आणि ड्रिल मशीनचे पॅरामीटर्स समायोजित करणे: तांबे वापरण्यापूर्वी, एबीआयएस FR4 PCB वरील सर्व छिद्रांवर जास्त लक्ष देते, ज्यावर मलबा, पृष्ठभागावरील अनियमितता आणि इपॉक्सी स्मीअर काढून टाकले जातात, स्वच्छ छिद्रे हे सुनिश्चित करतात की प्लेटिंग छिद्रांच्या भिंतींना यशस्वीरित्या चिकटते. .तसेच, प्रक्रियेच्या सुरुवातीस, ड्रिल मशीनचे मापदंड अचूकपणे समायोजित केले जातात.
पृष्ठभागाची तयारी
सावधगिरीने डीब्युरिंग: आमच्या अनुभवी टेक कामगारांना वेळेआधीच याची जाणीव होईल की वाईट परिणाम टाळण्याचा एकमेव मार्ग म्हणजे विशेष हाताळणीची आवश्यकता आहे आणि प्रक्रिया काळजीपूर्वक आणि योग्यरित्या केली गेली आहे याची खात्री करण्यासाठी योग्य पावले उचलणे.
थर्मल विस्तार दर
विविध साहित्य हाताळण्यासाठी नित्याचा, ABIS ते योग्य आहे याची खात्री करण्यासाठी संयोजनाचे विश्लेषण करण्यास सक्षम असेल.नंतर CTE (औष्णिक विस्ताराचे गुणांक) ची दीर्घकालीन विश्वासार्हता, खालच्या CTE सह, तांब्याच्या वारंवार वाकण्यामुळे छिद्रांद्वारे प्लेटेड अयशस्वी होण्याची शक्यता कमी असते ज्यामुळे अंतर्गत स्तर परस्पर जोडणी बनते.
स्केलिंग
या नुकसानाच्या अपेक्षेने ABIS सर्किटरीला ज्ञात टक्केवारीने वाढवले जाते जेणेकरून लॅमिनेशन सायकल पूर्ण झाल्यानंतर स्तर त्यांच्या डिझाइन केलेल्या परिमाणांवर परत येतील.तसेच, लॅमिनेट निर्मात्याच्या बेसलाइन स्केलिंग शिफारशींचा वापर इन-हाउस सांख्यिकीय प्रक्रिया नियंत्रण डेटासह, डायल-इन स्केल घटकांसाठी जे त्या विशिष्ट उत्पादन वातावरणात कालांतराने सुसंगत असतील.
मशीनिंग
जेव्हा तुमचा PCB तयार करण्याची वेळ येते, तेव्हा तुम्ही निवडलेल्या ABIS कडे पहिल्याच प्रयत्नात ते योग्यरित्या तयार करण्यासाठी योग्य उपकरणे आणि अनुभव असल्याची खात्री करा.
पीसीबी उत्पादन आणि उपकरणे शो
कठोर पीसीबी, लवचिक पीसीबी, कठोर-फ्लेक्स पीसीबी, एचडीआय पीसीबी, पीसीबी असेंब्ली
ABIS गुणवत्ता मिशन
प्रगत उपकरणे सूची
| AOI चाचणी | सोल्डर पेस्टची तपासणी 0201 पर्यंतच्या घटकांसाठी तपासते गहाळ घटक, ऑफसेट, चुकीचे भाग, ध्रुवीयता तपासते |
| एक्स-रे तपासणी | एक्स-रे उच्च-रिझोल्यूशन तपासणी प्रदान करते:BGAs/Micro BGAs/चिप स्केल पॅकेजेस/बेअर बोर्ड |
| इन-सर्किट चाचणी | इन-सर्किट चाचणी सामान्यतः AOI च्या संयोगाने वापरली जाते जे घटक समस्यांमुळे कार्यात्मक दोष कमी करते. |
| पॉवर-अप चाचणी | प्रगत फंक्शन टेस्टफ्लॅश डिव्हाइस प्रोग्रामिंग कार्यात्मक चाचणी |
आयओसी इनकमिंग तपासणी
SPI सोल्डर पेस्ट तपासणी
ऑनलाइन AOI तपासणी
SMT प्रथम लेख तपासणी
बाह्य मूल्यांकन
एक्स-रे-वेल्डिंग तपासणी
BGA डिव्हाइस रीवर्क
QA तपासणी
अँटी-स्टॅटिक वेअरहाउसिंग आणि शिपमेंट
Puगुणवत्तेवर 0% तक्रार करा
सर्व विभाग आयएसओ नुसार अंमलबजावणी करतात आणि कोणतेही बोर्ड सदोष असल्यास संबंधित विभागाने 8D अहवाल द्यावा.
सर्व आउटगोइंग बोर्ड 100% इलेक्ट्रॉनिक चाचणी, प्रतिबाधा चाचणी आणि सोल्डरिंग असणे आवश्यक आहे.
व्हिज्युअल तपासणी केली, आम्ही शिपमेंटपूर्वी तपासणी मायक्रोसेक्शन करतो.
कर्मचार्‍यांची मानसिकता आणि आमची एंटरप्राइझ संस्कृती प्रशिक्षित करा, त्यांना त्यांचे काम आणि आमच्या कंपनीने आनंदित करा, त्यांना चांगल्या दर्जाची उत्पादने तयार करणे उपयुक्त आहे.
उच्च दर्जाचा कच्चा माल (Shengyi FR4, ITEQ, Taiyo सोल्डर मास्क इंक इ.)
AOI संपूर्ण सेटची तपासणी करू शकते, प्रत्येक प्रक्रियेनंतर बोर्ड तपासले जातात
प्रमाणपत्र
वारंवार विचारले जाणारे प्रश्न
अचूक कोट सुनिश्चित करण्यासाठी, आपल्या प्रकल्पासाठी खालील माहिती समाविष्ट करण्याचे सुनिश्चित करा:
BOM सूचीसह GERBER फाइल्स पूर्ण करा
l प्रमाण
l वळण्याची वेळ
l पॅनेलीकरण आवश्यकता
l साहित्य आवश्यकता
l आवश्यकता पूर्ण करा
l तुमचा सानुकूल कोट फक्त 2-24 तासांमध्ये वितरित केला जाईल, डिझाइनच्या जटिलतेवर अवलंबून.
प्रत्येक ग्राहकाला तुमच्याशी संपर्क साधण्यासाठी एक विक्री असेल.आमचे कामाचे तास: AM 9:00-PM 19:00 (बीजिंग वेळ) सोमवार ते शुक्रवार.आमच्या कामाच्या वेळेत आम्ही तुमच्या ईमेलला लवकरात लवकर उत्तर देऊ.आणि तातडीची गरज असल्यास तुम्ही सेलफोनद्वारे आमच्या विक्रीशी देखील संपर्क साधू शकता.
ISO9001, ISO14001, UL USA आणि USA कॅनडा, IFA16949, SGS, RoHS अहवाल.
आमच्या गुणवत्ता आश्वासन प्रक्रिया खालीलप्रमाणे:
अ), व्हिज्युअल तपासणी
b), फ्लाइंग प्रोब, फिक्स्चर टूल
c), प्रतिबाधा नियंत्रण
ड), सोल्डर-क्षमता शोध
e), डिजिटल मेटॅलो ग्रॅजिक मायक्रोस्कोप
f), AOI (स्वयंचलित ऑप्टिकल तपासणी)
होय, आम्ही गुणवत्ता तपासण्यासाठी आणि तपासण्यासाठी मॉड्यूल नमुने पुरवण्यात खूश आहोत, मिश्रित नमुना ऑर्डर उपलब्ध आहे.कृपया लक्षात घ्या की खरेदीदाराने शिपिंग खर्चासाठी पैसे द्यावे.
वेळेवर वितरण दर 95% पेक्षा जास्त आहे
a), डबल साइड प्रोटोटाइप PCB साठी 24 तास जलद वळण
b), 4-8 लेयर्स प्रोटोटाइप PCB साठी 48 तास
c), अवतरणासाठी 1 तास
ड), अभियंता प्रश्न/तक्रारी अभिप्रायासाठी 2 तास
e), तांत्रिक समर्थन/ऑर्डर सेवा/उत्पादन ऑपरेशन्ससाठी 7-24 तास
ABIS कधीही ऑर्डर निवडत नाही.लहान ऑर्डर आणि मास ऑर्डर या दोन्हींचे स्वागत आहे आणि आम्ही ABIS गांभीर्याने आणि जबाबदार असू आणि ग्राहकांना गुणवत्ता आणि प्रमाणासह सेवा देऊ.
ABlS 100% व्हिज्युअल आणि AOl तपासणी तसेच इलेक्ट्रिकल चाचणी, उच्च व्होल्टेज चाचणी, प्रतिबाधा नियंत्रण चाचणी, मायक्रो-सेक्शनिंग, थर्मल शॉक चाचणी, सोल्डर चाचणी, विश्वसनीयता चाचणी, इन्सुलेटिंग प्रतिरोध चाचणी, आयनिक स्वच्छता चाचणी आणि PCBA कार्यात्मक चाचणी करते.
अ), 1 तास अवतरण
b), तक्रार अभिप्राय 2 तास
c), 7*24 तास तांत्रिक समर्थन
ड), 7*24 ऑर्डर सेवा
e), 7*24 तास वितरण
f), 7*24 उत्पादन चालते
| गरम-विक्री उत्पादनांची उत्पादन क्षमता | |
| दुहेरी बाजू / बहुस्तरीय पीसीबी कार्यशाळा | अॅल्युमिनियम पीसीबी कार्यशाळा |
| तांत्रिक क्षमता | तांत्रिक क्षमता |
| कच्चा माल: CEM-1, CEM-3, FR-4(उच्च टीजी), रॉजर्स, TELFON | कच्चा माल: अॅल्युमिनियम बेस, कॉपर बेस |
| स्तर: 1 स्तर ते 20 स्तर | स्तर: 1 स्तर आणि 2 स्तर |
| किमान रेषेची रुंदी/स्पेस: 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm) | किमान रेषेची रुंदी/स्पेस: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| किमान छिद्र आकार: 0.1 मिमी (डिर्लिंग होल) | मि.भोक आकार: 12mil (0.3mm) |
| कमालबोर्ड आकार: 1200 मिमी * 600 मिमी | कमाल.बोर्ड आकार: 1200mm* 560mm(47in* 22in) |
| तयार बोर्ड जाडी: 0.2mm- 6.0mm | तयार बोर्ड जाडी: 0.3 ~ 5 मिमी |
| कॉपर फॉइलची जाडी: 18um~280um(0.5oz~8oz) | कॉपर फॉइलची जाडी: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| NPTH भोक सहिष्णुता: +/-0.075mm, PTH भोक सहिष्णुता: +/-0.05mm | भोक स्थिती सहिष्णुता: +/-0.05 मिमी |
| बाह्यरेखा सहिष्णुता: +/-0.13 मिमी | रूटिंग बाह्यरेखा सहिष्णुता: +/ 0.15 मिमी;पंचिंग बाह्यरेखा सहिष्णुता:+/ 0.1 मिमी |
| पृष्ठभाग समाप्त: लीड-फ्री HASL, विसर्जन सोने (ENIG), विसर्जन चांदी, OSP, सोन्याचे प्लेटिंग, सोन्याचे बोट, कार्बन इंक. | पृष्ठभाग समाप्त: लीड फ्री HASL, विसर्जन सोने (ENIG), विसर्जन चांदी, OSP इ. |
| प्रतिबाधा नियंत्रण सहिष्णुता: +/-10% | जाडी सहिष्णुता: +/-0.1 मिमी |
| उत्पादन क्षमता: 50,000 चौ.मी./महिना | MC PCB उत्पादन क्षमता: 10,000 चौ.मी./महिना |
